分光干涉式晶圆膜厚仪 SF-3

简要描述：●非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
●采用分光干涉法实现高度检测再现性
●可进行高速的即时研磨检测
●可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
●可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
●体积小、省空間、设备安装简易
●可对应线上检测的外部信号触发需求
●采用最适shi合膜厚检测的独自解析演算法。(已取得专zhuan利)
●可自动进行膜厚分布制图(选配项目)

产品型号：
厂商性质：生产厂家
更新时间：2024-09-26
访问量：168

产品咨询联系我们

推荐产品

365biwei 365biwei

半导体晶圆缺陷检测仪查看详情

ZETA电位 · 粒径 · 分子量测试系统查看详情

便携式拉曼光谱仪查看详情

PRODUCT

产品中心

光谱系统

显微缺陷膜厚半导体晶圆缺陷检测仪高光谱测试系统瞬态吸收系统太阳能电池量子效率太阳光模拟器IV系统显微光电流成像系统探测器光响应度系统光谱变温附件探针台拉曼SERS增强试剂显微荧光系统组合荧光系统镜头透过率测试系统漫反射率测试系统反射、吸收率系统成像亮度计标准灯参考辐射定标电致发光系统常规发射光谱系统共聚焦拉曼光谱仪

ARTICLES

详细介绍

品牌	OTSUKA/日本大冢

即时检测

WAFER基板于研磨制程中的膜厚

玻璃基板(强酸环境中)于减薄制程中的厚度变化

规格式样

	SF-3
膜厚测量范围	0.1 μm ~ 1600 μm※1
膜厚精度	±0.1% 以下
重复精度	0.001% 以下
测量时间	10msec 以下
测量光源	半导体光源
测量口径	Φ27μm※2
WD	3 mm ~ 200 mm
测量时间	10msec 以下

※1 随光谱仪种类不同,厚度测量范围不同
※2 最小Φ6μm

上海波铭科学仪器有限公司主要提供光谱光电集成系统、晶萃光学机械和光学平台、激光器、Edmund 光学元件、Newport 产品、滨松光电探测器、卓立汉光荧光拉曼光谱仪、是德 Keysight 电学测试系统、大塚 Otsuka 膜厚仪、鑫图科研级相机、Semilab 半导体测试设备及高低温探针台系统。经过多年的发展，上海波铭科学仪器有限公司在市场上已取得了一定的地位。我们的产品和服务在行业内具有较高的知zhi名度和美誉度，客户遍布全国。我们将继续努力，不断提升市场地位和影响力。

产品咨询

分光干涉式晶圆膜厚仪 SF-3

规格式样

留言框

产品：

您的单位：

您的姓名：

联系电话：

常用邮箱：

省份：

详细地址：

补充说明：

验证码：